根據市場消息，中國市值最大的晶片製造商長鑫存儲（CXMT）正計畫在北京興建第二座12吋DRAM晶圓廠。此擴產計畫主要是為了因應AI時代下，基礎設施建設對記憶體晶片日益成長的市場需求，並進一步提升其全球市場地位。
消息人士指出，這座新的12吋晶圓廠預計將建於北京東南方約20公里的亦莊開發區，長鑫存儲目前在該區已經營運著一座舊的DRAM晶圓廠。而針對新廠的建設，長鑫存儲目前正與具備地方政府背景的北京經濟技術開發區管理機構進行融資洽談，尋求至少人民幣6,000萬元的資金支持。此外，其他國有科技企業亦表達了參與融資的意願，不過目前談判仍處於早期階段，這使得資金規模與結構仍有可能變動。
為了在由AI、資料中心及消費性電子產品需求推動的記憶體上升週期中搶佔先機，長鑫存儲正積極進行大規模擴張。除了北京新廠計畫外，該公司目前也正在上海與合肥建設新廠。一旦這些擴產項目全面投入營運，長鑫存儲的總產能預計將翻倍，達到每月超過60萬片晶圓。長鑫存儲剛於2026年7月成功掛牌上市，成功籌集了約86億美元的資金，創下了中國半導體產業歷史上最大規模的IPO紀錄，這也為接下來的擴產計畫提供了豐沛的資金來源。
長鑫存儲的迅速崛起，與地方政府利用國家資金扶持戰略性科技企業的「合肥模式」密切相關。隨著長鑫存儲的成長，北京與上海為了爭取更多的經濟與戰略紅利，也紛紛為其提供資金與支持。該公司已成為中國推動晶片產業自給自足、縮小與美國在AI等戰略技術領域差距的關鍵支柱。
在全球市場競爭方面，長鑫存儲目前為全球第四大DRAM製造商。儘管其當前規模仍遠小於第一季合計市佔率逼近90%的三星電子（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）與美光（Micron）等的國際三大記憶體廠。但隨著長鑫存儲未來產能的大幅開出，市場預期將對這三大國際記憶體廠的市場佔有率帶來實質的競爭壓力。
(本文轉載自:財經新報)
