AI 排擠效應發酵、記憶體供應吃緊:惠普與雙 A 低調導入長鑫存儲

受人工智慧(AI)基礎設施強勁需求帶動,全球記憶體供應正面臨嚴峻考驗。為緩解缺料壓力,包含惠普(HP)、華碩(Asus)與宏碁(Acer)等全球指標性 PC 品牌,已開始少量採用中國記憶體廠長鑫存儲(CXMT)的晶片。然而,面對敏感的供應鏈生態,各家大廠在採購策略上仍步步為營。

探究這波缺貨潮的核心,主因在於 AI 基礎設施對記憶體晶片的需求呈現爆發性成長。此趨勢迫使三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)與美光(Micron)等記憶體三大原廠,紛紛將產能轉往高毛利產品,進而大幅壓縮了一般標準型記憶體的供給量。

受此「排擠效應」影響,消費性電子裝置的記憶體供應顯著吃緊,首當其衝的筆記型電腦市場亦遭受波及,迫使 PC 與零組件製造商不得不開始尋找替代貨源。

品牌廠步步為營

儘管面臨記憶體短缺,PC 品牌廠對長鑫存儲產品的評估仍極度謹慎。業者在供應策略上維持高度保守,主要考量包含:

  • 避免觸怒現有巨頭:品牌廠極力保持低調,以防因轉換供應商而引起美光、三星與 SK 海力士等主要記憶體大廠的反彈。
  • 定位為初步備援:據市場消息,惠普近期與銀行業者溝通時透露,正針對亞洲與歐洲部分出貨產品,追加驗證中國供應商。但分析人士解讀,這仍屬於初步的供應鏈備援規畫,並不代表已做出最終的採購決策。
  • 限縮銷售區域:業界預估,若 PC 品牌正式採用長鑫存儲的記憶體,初期將嚴格限制應用於「非美國市場」的特定機型,藉此將對既有供應鏈的衝擊降至最低。

長鑫存儲趁勢擴張

趁著全球記憶體緊縮的市場契機,長鑫存儲正積極大舉擴展其產品線與產能布局:

  • 技術推進:近期已陸續推出 DDR5 與 LPDDR5X 等新世代記憶體產品。
  • 產能目標:計畫在 2026 年前,將 DRAM 晶圓的月產能大幅拉升至 30 萬片。

目前全球記憶體市場持續緊縮,儘管品牌端積極尋覓第二供應來源,但市場整體的供需失衡狀況,短期內仍未見明顯緩解的跡象。

(本文轉載自:財經新報)

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