研調：AI重塑記憶體供需結構
該報告認為，AI基礎建設快速擴張，使記憶體市場不再只是HBM供不應求，而是全面帶動DDR5、DDR4及企業級SSD等產品需求同步攀升。三大記憶體原廠將更多晶圓、先進製程及封裝資源優先投入HBM生產，傳統DRAM供給受排擠，市場供應持續吃緊，需求卻看不到終點。
Counterpoint指出，AI伺服器每台設備搭載的記憶體容量續增，不論GPU所需HBM、CPU搭配的DDR5，甚至推論運算所需的企業級SSD容量均快速提升，帶動整體記憶體位元需求大幅成長。
終端市場中，智慧手機品牌面臨記憶體價格高漲與供貨不足雙重壓力，部分品牌可能被迫提高產品售價、降低記憶體容量，或重整產品組合。相較之下，AI伺服器客戶因願意支付較高價格，成為記憶體原廠優先供貨對象。
Counterpoint認為，輝達（NVIDIA）並非一味追求壓低記憶體採購成本，而是在有限供應下，透過調整GPU、CPU與HBM配置，提高整體AI平台出貨量，以因應持續成長的AI算力需求。
Counterpoint表示，記憶體原廠新廠建置、設備裝機及製程轉換仍需時間，加上HBM占用更多晶圓面積與先進封裝產能，使整體位元供給增速有限，因此，AI帶來的供應吃緊，短期內仍難以緩解；記憶體產業已從過去供過於求、價格循環波動的商業模式，逐步轉向由AI基礎建設驅動的結構性成長。
(本文轉載自:工商時報/李娟萍)
