欣興、南電、景碩及上游材料廠台光電、金居等可望受惠，動能看至2027
在全球CSP持續擴大資本支出帶動下，高階PCB與載板的需求升溫，其中，HVLP4銅箔受惠於Rubin系列與交換器規格升級，需求急劇攀升。供應鏈人士指出，由於製程難度高、良率不穩，實際有效產能明顯低於規劃水準，推升報價上行壓力。目前各大業者陸續跟進調價，漲幅約落在5％～10％區間，市場預期銅箔廠後續仍具持續調價空間，有利毛利率表現。
玻纖布同樣面臨結構性短缺，尤以T-Glass及Low DK（低介電常數）二代布最為顯著。法人表示，T-Glass受限於日東紡、台玻等主要供應商產能與良率瓶頸，加上FCBGA載板需求拉動，全年報價漲幅上看30％～40％；Low DK布種則因製程效率與良率，預期每年報價仍可維持20％～30％漲幅。
此外，鑽針市場隨PCB板材往M8、M9高階規格移動，迎來量價齊揚契機。業界人士分析，高階板材鑽孔壽命僅約傳統材料的六分之一，使鑽針耗用量大幅提升逾六倍，目前AI專用的鍍膜鑽針報價較傳統白針高出20％～30％，若應用於板厚逾7.5mm產品，報價更可達傳統產品六倍以上。法人看好，在高階產品比重持續提升下，尖點毛利率具備挑戰40％水準的實力。
IC載板方面，供應鏈指出，ABF載板受惠CPU核心數量倍增及GPU面積放大，包括Rubin載板面積較前代成長約75％、層數達18層，在上游材料供應吃緊，預期將透過成本轉嫁帶動報價上揚，擴大漲價空間，市場看好具備規模優勢與高階製程認證的PCB族群持續受惠。
(本文轉載自:工商時報/楊絡懸)
