AI伺服器需求持續飆升、雲端服務供應商（CSP）大掃貨，2026年全球記憶體產能近乎售罄，業界傳最快第一季敲定2027年供貨合約，供應吃緊恐延續至2027年。
據法人產業調查，2026年全年記憶體產能空前緊張，美系與中國大型CSP提前啟動2027年供貨產能的「捆綁式談判」，將採購量、價格條件與後續年度供貨目標一併協商，供應商議價能力明顯提升。
供應端三大原廠短期內難有效擴產。SK海力士2026年資本支出，仍然聚焦HBM與DRAM，NAND無明顯擴產規畫，清州M15X新廠亦以HBM為主；三星與美光新增產能至2027年下半年才會有實質貢獻。
至於模組廠普遍有顆粒短缺與下游配貨壓力，業者表示大型模組廠實際取得的顆粒，也僅有原先需求的30％～50％；手機與PC等傳統應用被排至後段，多數品牌廠今年僅能取得原本50％～70％貨量。
終端品牌Dell、HP、Lenovo等PC大廠示警記憶體供應吃緊，成本升速前所未見，未來不排除反映至售價端。
現貨價與合約價落差仍大，法人預期未來3～6個月合約價具補漲空間，一般型DRAM合約價可望季增55％～60％，伺服器DRAM漲幅上看逾60％。
NAND Flash合約價估季增33％～38％，而客戶端QLC SSD漲幅，可能逾40％。
台系記憶體晶圓廠南亞科6日公告2025年12月營收120.17億元，月增18.18％，年增444.87％，全年營收665.87億元，年增95.09％。華邦電在利基型DRAM與特殊記憶體布局下，具備價格轉嫁能力與產能調配彈性，兩大廠被視為最大受益者。
(本文轉載自:工商時報/李娟萍)
