Base Die 改由晶圓代工廠生產 客製化 HBM 有望創造更高附加價值
美光(MU)進一步揭露與輝達(NVDA)合作的客製化高頻寬記憶體(HBM)「NVHBM」進展。美光表示,NVHBM 以及新一代 HBM4E 產品,都將採用晶圓代工廠生產的 Base Die,與目前 HBM4 採用自製 Base Die 的方式不同。
詳細內文請參閱新聞出處: https://statementdog.com/news/17810?shem=aimgspe,
(本文轉載自:財報狗/編輯整理Celine)
Base Die 改由晶圓代工廠生產 客製化 HBM 有望創造更高附加價值
美光(MU)進一步揭露與輝達(NVDA)合作的客製化高頻寬記憶體(HBM)「NVHBM」進展。美光表示,NVHBM 以及新一代 HBM4E 產品,都將採用晶圓代工廠生產的 Base Die,與目前 HBM4 採用自製 Base Die 的方式不同。
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