科技股多頭派對要散場了嗎？上週科技股驚現「斷崖式拋售」，這波巨震的震央正是由韓國儲存晶片股率先引爆。高盛（Goldman Sachs）交易員Ippei Yamaura發表最新報告示警指出，記憶體晶片與AI 基礎設施，正面臨HBM價格動能放緩、海外新進業者加劇DRAM市場競爭、AI伺服器投資整體減速3大致命下跌風險，他強調，這是「結構性壓力」，絕非單純的短期拉回。
外媒報導，Yamaura指出，這場科技風暴的深層導火線，其實早在 6月中旬 OpenAI 宣佈降價、正面對決Anthropic時就已埋下。對投資人而言，降價意味著 OpenAI 想要擺脫持續燒錢、實現自我造血的「圓夢時間表」被狠狠推遲。
雪上加霜的是，受到SpaceX之前IPO遇冷等外部因素拖累，OpenAI 的上市計畫卡關，今年3月底估值還停留在8250億美元（約新台幣26.31兆），距離1兆美元（約新台幣31.9兆）大關遙不可及。
在降價加上上市延遲，雙重隱憂，讓華爾街重新拋出那個最敏感的問題：AI 瘋狂砸錢投資，究竟什麼時候才能看到真正的回報？當軟體獲利跟不上硬體擴建，AI基礎設施的恐怖擴產速度，自然難以持續。
Yamaura直言指出，美光乃至整個記憶體正面臨3大致命下跌風險，首先是HBM 價格動能放緩，隨著各大廠瘋狂擴產，高頻寬記憶體（HBM）的產能在2027至 2028 會計年將迎來大爆發，供不應求的紅利期即將見頂，價格支撐正面臨嚴峻考驗。
其次DRAM市佔率遭受侵蝕，根據《金融時報》報道，為了抵抗節節攀升的記憶體成本，科技巨頭蘋果正秘密向美國政府遊說，希望能獲准採購中國指標半導體廠長鑫儲存的晶片。一旦放行，將對美光等既有巨頭的市佔率造成毀滅性打擊。
最後則是AI 伺服器投資驟減，高盛指出，即便美國政府否決蘋果的採購申請，類似的邏輯仍在全面演進，高通正在削減對HBM的依賴，輝達也在努力降低儲存使用量。
從宏觀角度來看，AI賽道的競爭格局正在發生質變，許多中國新創與中小型企業，正透過巧妙組合多款現成AI模型的方式，繞過高昂的頂級模型使用費，這讓OpenAI等巨頭原本預期的商業模式面臨考驗。
「儲存供應持續緊張」的黃金敘事已經鬆動，這也解釋了為什麼近期AI基礎設施股慘跌，但手握巨額現金的超大規模雲端運算商與蘋果卻相對抗跌。
面對劇烈波動與中東地緣政治風險，高盛坦言，在戰術上已轉向防禦性配置。不過，投資人也無須過度恐慌，高盛強調，目前美國經濟基本面依舊穩健，這場拋售屬於「階段性修正」而非「長期空頭趨勢」。對於中長期投資人來說，面對那些近期基本面無虞、卻因市場情緒導致「動能斷裂」的優質個股，逢低分批買入，或許是比激進減倉更明智的選擇。
(本文轉載自:自由財經)
