搶食HBM大餅！美光砸1.5兆日圓擴建廣島廠　預計2028下半年設備進駐

AI記憶體需求持續升溫，美光科技（Micron）周六（4日）正式啟動日本廣島工廠擴建工程，總投資規模達1.5兆日圓、約93億美元，目標生產高頻寬記憶體（HBM）等先進記憶體晶片，製造設備進駐與安裝預計於2028年下半年開始。為支持這項建設，日本經濟產業省已承諾提供最高5000億日圓補貼，凸顯日本強化半導體供應鏈的企圖心。

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(本文轉載自:FTNN新聞網)