AI軍備賽持續延燒，無論是GPU、CPU，甚至記憶體、MLCC，近期再度成為市場資金焦點，摩根士丹利看好全球AI半導體可服務市場規模2027年可望成長50～60％。在雲端資本支出上修與晶圓產能、（wafers）、CoWoS、HBM及ABF載板等關鍵半導體產能擴張形成連動下，後市持續樂觀。值得注意的是，記憶體族群近一年默默掀起一波發債潮，也成產業前景觀察指標。
摩根士丹利上周於台北舉辦「Morgan Stanley Asia AI Summit」，邀請到在外資圈奧斯卡盛會Extel霸榜多年的亞洲研究團隊解析後市，出席團隊包括台灣負責人邱慧平、大中華區半導體研究團隊負責人詹家鴻、半導體研究團隊負責人Joseph Moore、亞洲網路與電信研究團隊負責人余凱傑在內。
其中，詹家鴻表示，全球AI需求仍在推動主要CSP上修資本支出，美國前四大CSP今年資本支出預估在近期財報後上修11％，並預估其今年資本支出將較去年成長75％；多數雲端服務商也表示，2027年資本支出仍將維持強勁。
而雲端資本支出上修與晶圓產能（wafers）、CoWoS、HBM及ABF載板等關鍵半導體產能擴張形成連動，摩根士丹利預估，全球AI半導體市場規模於2027年可望再增50％～60％，將帶動相關供應鏈獲利增長，若參考大摩報告內容預估，台積電2027年有望成長30％，20～30倍的本益比為相當合理的估值。
摩根士丹利認為，台灣正受惠「AI超級週期」，並因在先進半導體上游生產的核心角色，將持續支撐出口與資本支出，對台灣維持「成長韌性」的建設性看法，預估今年GDP成長率達8.9％；且AI與科技需求仍是台灣出口主引擎，半導體出口強勢可望延續至2027年。
AI推論帶動結構性擴張 記憶體產值上看1.28兆美元
針對市場高度關注的記憶體長期協議（LTA）議題，Joseph Moore直言，記憶體本質上仍具備高度的週期性，但這一次客戶的信心與以往截然不同，本次晶片巨頭與伺服器大廠所簽訂的合約定價機制已出現本質上的創新，且伴隨著實質資金注入與預付款綁定，顯示下游對確保產能的緊迫感大增。
調研機構TrendForce最新報告，大幅上修全球記憶體市場規模預測，看好2027年該市場將正式突破1.28兆美元，且由於供給缺口難以滿足，漲價動能將延續。本輪預測上修的關鍵原因，在於AI發展核心以從過去的大模型訓練，轉向推論的AI代理應用，並帶動整體算力與記憶體需求出現結構性擴張。
TrendForce指出，AI代理與傳統聊天機器人最大的差異，在於推理請求不再是一次性運算，而是持續循環執行。隨著Context Window持續擴大，KV Cache（Key-Value Cache，鍵值快取）容量需求同步攀升，因此高效管理KV Cache已成為提升AI推理效能的重要關鍵，也直接帶動HBM與DRAM需求快速成長。
HBM排擠效應顯現 科技巨頭捧錢搶簽長約
另一方面，HBM產能快速擴張也產生排擠效應。由於HBM消耗更多DRAM晶圓產能，使傳統DRAM供給進一步收縮，在需求同步成長下，供應商對價格的掌控能力持續增強。
近期，業界傳出韓國記憶體大廠SK海力士近期受全球大型科技企業追捧，部分客戶提出投資專屬記憶體新產線、協助採購昂貴設備等方案，諸如協助採購艾司摩爾（ASML）的極紫外光（EUV）微影機等，希望優先取得記憶體晶片供應。對此，SK海力士則抱持審慎態度。
據悉，目前SK海力士可用產能幾乎已完全售罄，甚至沒有任何小部分產能可以指定給特定客戶；另一名人士則透露，其中一項提案涉及SK海力士位於南韓龍仁（Yongin）園區的新晶圓廠首期工程，該廠未來可能以DRAM生產為主。
目前市場出現的長約與預付款模式，顯示業界認為本輪AI帶動的需求成長可能較過去更加長期。SK海力士與三星上月均曾表示，目前記憶體供應短缺情況仍將持續，原因在於晶片廠需要時間擴充產能，以追上AI需求帶來的「結構性成長」。SK海力士當時指出，由於當前供應限制，越來越多客戶要求簽訂長約確保供應。
不過，曾任三星電子半導體（DS）部門總裁、現任顧問的慶桂顯（Kyung Kye-hyun）公開示警，目前中國企業正以激進速度擴充記憶體產能，全球供給結構可能在2027年下半年出現重大轉折。他預測，最晚到2028年上半年，價格下跌的效應將全面顯現。他並引述多家國際市場調研機構數據佐證，強調產能的快速擴張將成為壓低晶片價格的直接導火線。
備足銀彈迎戰大週期 國內外大廠掀罕見籌資潮
儘管如此，為搭上這波大潮，搶先鎖定長約、建立低價庫存，記憶體產業出現罕見籌資潮。記憶體大廠SK海力士3月底透露已在美國提出祕密上市申請，目標是在今年下半年上市。消息人士透露，SK海力士計劃將全部股票的2％至3％上市，最高可籌資140億美元，為韓國龍仁市（Yongin）和美國印地安納州的半導體工廠提供資金。
台廠包括記憶體製造廠南亞科、華邦電；記憶體IC廠群聯、晶豪科；記憶體模組廠威剛、凌航、宇瞻今年來都陸續發債、私募，總計千億銀彈應對缺料、擴張購料所需的周轉金及帳期壓力。
記憶體製造廠華邦電今年3月公告海外第四次無擔保轉換債完成定價，發行總額7.5億美元，3月24日完成定價、轉換價格109.45元，4月4日下修為108.94元。南亞科同樣於3月辦理3億5,157萬私募增資，每股以223.9元發行，預計籌資787.18億元，引進包括Sandisk、鎧俠、SK海力士及思科等策略投資人。
記憶體IC廠群聯5月19日宣布，已順利完成首次海外無擔保可轉換公司債（ECB）定價，成功募集8億美元，為近年台灣科技業大型海外可轉債籌資案之一。群聯表示，本次募集資金將全數用於外幣購料，支應AI ecosystem solutions解決方案業務擴張所帶來的資金需求。晶豪科亦於5月公告決議發行第二次有擔保轉換公司債，上限20億元。
記憶體模組廠方面，威剛今年已完成發行20億元轉換公司債（CB），以及120億元銀行聯貸，十銓也同樣發行20億元有擔保CB；凌航完成15億元CB及30億元銀行聯貸，宇瞻則首次發行無擔保CB，總額10億元。宜鼎、創見、廣穎也計畫發行CB，前二者預計發行規模達30億元、後者則為5億元。
(本文轉載自:工商時報/曾宇平)
