高頻寬記憶體（HBM）幾乎已成為AI晶片的代名詞，從輝達（NVIDIA）到各大雲端服務供應商（CSP），都在搶產能、拚堆疊，帶動全球HBM供不應求。反觀力積電董事長黃崇仁卻已經開始思考另一個問題：如果AI持續追求更高頻寬、更低功耗，下一代封裝架構會長什麼樣？在他眼中，Wafer-on-Wafer（WoW）是瞄準「後HBM時代」的重要技術方向。
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(本文轉載自:民報財經時事/江星瀚)
