年增90％，攀上315億美元新高
SEMI國際半導體產業協會日前公布「全球半導體設備市場報告」，指出2025年全球半導體製造設備銷售總額達1,351億美元，較2024年的1,171億美元成長15％，並創歷史新高，主要受惠於先進邏輯、記憶體及AI相關產能持續擴張帶動。市場看好今年半導體設備市場可望維持成長。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，2025年全球半導體製造設備銷售創下1,350億美元新高，凸顯在AI加速驅動下，產業正以空前規模與速度擴建產能，以回應先進邏輯、先進記憶體及高頻寬架構日益成長的需求。從晶圓廠投資，到先進封裝與測試快速發展，全球半導體生態系正同步擴充產能與技術能力，以支撐下一波創新浪潮。
從區域表現來看，2025年半導體製造設備支出仍高度集中於亞洲，中國大陸、台灣與韓國仍是半導體設備支出前三大市場，合計占全球市場比重達79％，高於2024年的74％。其中，中國大陸2025年設備支出達493億美元，較前一年僅微幅下滑0.5％，仍維持接近歷史高點水準，顯示本土晶片製造商持續投入成熟製程及部分先進產能。
台灣則受人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求帶動，設備支出大幅成長90％，達315億美元，創下歷史新高。韓國方面，受高頻寬記憶體（HBM）與動態隨機存取記憶體（DRAM）投資持續強勁支撐，2025年設備支出年增26％，達258億美元。
其他地區方面，日本在本土先進製程投資持續推進下，設備支出年增22％至95億美元；歐洲則受汽車與工業需求疲弱拖累，設備支出年減41％至29億美元，為連續第二年下滑；北美地區隨前期擴產告一段落，投資動能趨於放緩，2025年設備支出下滑20％至109億美元；其餘地區則成長25％至52億美元，顯示新興半導體生產市場活躍度持續提升。
法人指出，展望2026年，全球半導體設備銷售可望延續成長趨勢，主因AI伺服器、資料中心與邊緣裝置需求仍持續推升先進邏輯與記憶體擴產，尤其高頻寬記憶體（HBM）、先進封裝及相關測試投資強度仍高。
市場認為，雖然大陸市場設備投資成長可能趨緩，且部分地區仍受終端需求與地緣政治變數影響，但在AI晶片、高效能運算及記憶體升級需求支撐下，全球設備市場成長動能仍集中先進製程、HBM、先進封裝與測試領域，成為今年設備銷售的主要支柱。
(本文轉載自:工商時報/張瑞益)
