業者多數認為，AI需求強勁是推升下半年產業景氣的一大動力。尤其，隨著代理AI興起，帶動傳統伺服器需求超乎預期強勁，中央處理器（CPU）需求驟增，市場處於供不應求熱況。
伺服器管理晶片廠信驊指出，客戶需求強勁，影響營運表現最大關鍵在於供應端，信驊新增封裝供應商，今年業績可望逐季成長，下半年業績將優於上半年，第3季業績優於第2季，第4季業績又優於第3季。
晶圓代工廠聯電預期，下半年營運可望呈現逐步升溫的態勢，主要是電源管理晶片市場需求熱絡，旗下22奈米製程占總營收比重應可提升，是主要成長動力。
半導體矽晶圓廠台勝科觀察指出，客戶庫存策略已從去化庫存轉為回補庫存，半導體矽晶圓產業已走出谷底，訂單能見度明顯改善，下半年營運展望樂觀。
射頻晶片廠立積表示，記憶體等原料漲價，影響網通市場訂單能見度；不過，在新專案持續推進下，預期下半年營收仍可望優於上半年。
高速傳輸介面晶片廠祥碩對於下半年營運展望則相對保守，祥碩指出，記憶體價格上漲，以及中央處理器（CPU）供給吃緊，主機板客戶需求下滑，並可能延續到下半年，將連帶影響祥碩營運表現，將加速拓展自有產品業務因應。
(本文轉載自:工商時報)
