TrendForce預估，2026年晶圓代工產業將成長約20％，但呈現明顯的兩極化格局。先進製程受惠於HPC需求，將以31％的年增率領跑市場，前段製造及後段封測因AI需求強勁、供應商稀少，短中期成為稀缺資源，價格逐年上漲。相對的，成熟製程雖將隨各應用供應鏈回補庫存而增長，但因消費終端缺乏強力創新應用、地緣需求分散，加上多家廠商開出新產能，整體成長動能受限，價格持續下行。
成本壓力及銷售為晶圓廠帶來雙重負擔，如何配合各地local for local需求、有效分配區域產能成為重要課題。此外，隨AI算力需求增長，先進封裝面積不斷擴大，需求從CoWoS延伸至EMIB、CoWoP、CoPoS，晶圓廠與封裝廠間的競合關係及供應鏈配合成為關鍵議題。
(本文轉載自:工商時報)
